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Halbleiter-Oberflächenberg BR93G66F-3GTE2 A7B115 Rohm

A7B115 Rohm Semiconductor Surface Mount BR93G66F-3GTE2
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Grundlegende Informationen
Markenname: Rohm Semiconductor
Modellnummer: BR93G66F-3GTE2
Min Bestellmenge: 1 Stück
Lieferzeit: 2~8 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Bestpreis Kontakt
Marke: Rohm Halbleiter Zertifikat: /
Modell: BR24G64FVT-3GE2 MOQ: 1 PC
Preis: Negotiated Lieferung: 2~8 Werktage
ZAHLUNG: T/T
Markieren:

Halbleiter A7B115 Rohm

,

Rohm-Halbleiter-Oberflächen-Berg

,

Rohm-Halbleiter BR93G66F-3GTE2

Rohm Semiconductor BR93G66F-3GTE2

 

Original Rohm Halbleiter Herstellermodell BR93G66F-3GTE2
Verkäufer A7B115 Anbietermodell BR93G66F-3GTE2
Typ RAM & ROM & FLASH-CHIPS Chargennummer --
Anzahl der Packstücke 2500 wickeln --
Produktbeschreibung MIKROWELLEN-BUS 4KBIT(256X16BIT) E
Spezifikationen Zahlenwert
Speichertyp  
Speicherformat  
Technologie  
Speichergröße  
Taktfrequenz  
Schreibzykluszeit - Wort, Seite  
Zugriffszeit  
Speicherschnittstelle  
Spannungsversorgung  
Betriebstemperatur  
Befestigungsart Oberflächenmontage
Paket / Koffer 8-SOIC (0,173", 4,40 mm Breite)
Gerätepaket des Lieferanten 8-SOP

Größe und Tag:

Getrennte Halbleiterbauelemente H30R1602,

IRFB4310PBF,

IGBT-Energie-getrennte Halbleiterbauelemente

Kontaktdaten
Mehr Getrennte Halbleiterbauelemente
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